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BIWIN ePOP

ePOP

        BIWIN ePOP在单个封装中将MMC和Mobile LPDDR结合在一起,具有不同的容量。 这些产品广泛用于移动应用。凭借领先的晶圆封装技术,包括晶圆研磨,叠层和引线键合技术,BIWIN在一个器件中集成了RAM和ROM,不仅提高了性能,更节能,而且还可以节省印刷电路板的空间( PCB)对客户的开发时间较短。
河内分分彩        BIWIN ePOP产品具有体积小,功耗低,成本低,开发简单等优良特性,是便携式和手持式设备的理想解决方案,如智能手机,平板电脑,PMP,PDA和其他媒体设备等。

产品规格
Interface eMMC:eMMC 5.0;
LPDDR 2/3:LPDDR 32bit I/F
Dimension 10mm × 10mm × 0.9mm
Max. Sequential Read 80MB/sec (Max.)
Max. Sequential Write 20MB/sec (Max.)
Density 4GB+4Gb/8GB+4Gb/16GB+16Gb
Approved verification platform SnapDragon Wear 3100 ;
MSM8909W
Operating voltage eMMC:VCC=3.3V,VCCQ=1.8V;
LPDDR 2/3:VDD1=1.8V; VDD2=VDDCA=VDDQ=1.2V
Operating temperature -20℃~85℃
Packaging BGA136
应用方向 智能穿戴 / 教育电子
BIWIN ePOP

4+4

BWCD24L-04G

 

8+4

BWCD24M-08G